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    • INTELLIGENT MATERIALS PRIVATE LIMITED 關(guān)注
      • Carbon Nanotubes,Silver Nanoparticles,Aluminium Nanoparticles,Silicon Nanoparticles,copper Nanoparticles
      211, Sector-12, Chandigarh, Haryana, India
      查看在易之家共有 1 位雇員

    供應(yīng)
    Copper Foam 50PPI/2MM
    關(guān)注
    • Place of Origin：
      Delaware, United States
    • Brand Name：
      Nanoshel
    • Model Number：
      NS6130-10-1007
    • Application：
      Batteries
    • Shape：
      Square
    • Material：
      Pure Copper >99.9%
    • Dimensions：
      50PPI
    • Chemical Composition：
      99.95%Min
    • Product name：
      Copper Foam
    • Thickness(mm)：
      2mm
    • PPI：
      50
    • Colour：
      Orange
    • Size：
      500x500mm
    • Purity：
      99.99999%
    • Grade：
      Industrial Grade
    • Density：
      0.80-0.85 g/cc
    • Usage：
      foam
    • Feature：
      High Resistance
    • 供應(yīng)能力： 500 Piece/Pieces per Week
    • 港口： New Delhi
    • US $100-150/Kilogram（最小訂單 5Kilogram）
    GuptaVivek
    在線聊天
    INTELLIGENT MATERIALS PRIVATE LIMITED
    印度
    生產(chǎn)公司
    101-200職員
    出口模式:
    出口認(rèn)證:
    主營產(chǎn)品:Carbon Nanotubes,Silver Nanoparticles,Aluminium Nanoparticles,Silicon Nanoparticles,copper Nanoparticles
    • 產(chǎn)品描述
    • 產(chǎn)品評價
      詳細(xì)信息
    • Place of Origin：
      Delaware, United States
    • Brand Name：
      Nanoshel
    • Model Number：
      NS6130-10-1007
    • Application：
      Batteries
    • Shape：
      Square
    • Material：
      Pure Copper >99.9%
    • Dimensions：
      50PPI
    • Chemical Composition：
      99.95%Min
    • Product name：
      Copper Foam
    • Thickness(mm)：
      2mm
    • PPI：
      50
    • Colour：
      Orange
    • Size：
      500x500mm
    • Purity：
      99.99999%
    • Grade：
      Industrial Grade
    • Density：
      0.80-0.85 g/cc
    • Usage：
      foam
    • Feature：
      High Resistance

    Thermal Conductivity Copper has an extremely high thermal conductivity. Nanoshel copper foam is used in very high performance heat exchangers where weight and cost are of low priority. Because of the greater surface area of Nanoshel copper foam heat transfer to fluids flowing through the foam is greatly accelerated over solid copper and copper fins.

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