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    • INTELLIGENT MATERIALS PRIVATE LIMITED 關(guān)注
      • Carbon Nanotubes,Silver Nanoparticles,Aluminium Nanoparticles,Silicon Nanoparticles,copper Nanoparticles
      211, Sector-12, Chandigarh, Haryana, India
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    供應(yīng)
    Copper Foam50PPI/3mm
    關(guān)注
    • Place of Origin：
      Delaware, United States
    • Brand Name：
      Nanoshel
    • Model Number：
      NS6130-10-1009
    • Application：
      For Cells
    • Shape：
      Square
    • Material：
      pure Copper
    • Dimensions：
      500 x 500 x 3mm
    • Chemical Composition：
      Cu,99.9%
    • Product name：
      Copper Foam
    • Thickness(mm)：
      3mm
    • PPI：
      50
    • Dimension：
      500mm X 500mm
    • Shear Strength：
      190 psi
    • Main Market：
      United States
    • Usage：
      Thermocouple Retainers
    • 供應(yīng)能力： 1000 Piece/Pieces per Week
    • 港口： new delhi
    • US $280-320/Piece（最小訂單 10Piece）
    GuptaVivek
    在線聊天
    INTELLIGENT MATERIALS PRIVATE LIMITED
    印度
    生產(chǎn)公司
    101-200職員
    出口模式:
    出口認(rèn)證:
    主營(yíng)產(chǎn)品:Carbon Nanotubes,Silver Nanoparticles,Aluminium Nanoparticles,Silicon Nanoparticles,copper Nanoparticles
    • 產(chǎn)品描述
    • 產(chǎn)品評(píng)價(jià)
      詳細(xì)信息
    • Place of Origin：
      Delaware, United States
    • Brand Name：
      Nanoshel
    • Model Number：
      NS6130-10-1009
    • Application：
      For Cells
    • Shape：
      Square
    • Material：
      pure Copper
    • Dimensions：
      500 x 500 x 3mm
    • Chemical Composition：
      Cu,99.9%
    • Product name：
      Copper Foam
    • Thickness(mm)：
      3mm
    • PPI：
      50
    • Dimension：
      500mm X 500mm
    • Shear Strength：
      190 psi
    • Main Market：
      United States
    • Usage：
      Thermocouple Retainers

    Thermal Conductivity Copper has an extremely high thermal conductivity. Nanoshel copper foam is used in very high performance heat exchangers where weight and cost are of low priority. Because of the greater surface area of Nanoshel copper foam heat transfer to fluids flowing through the foam is greatly accelerated over solid copper and copper fins.

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